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10G 850nm COB SFP+解决方案

方案编号:SMC-E5-002 标签: 光组件 类别: 光组件

方案描述:

采用成熟的COB工艺,不仅可以降低SFP+制造的复杂度,而且可以大大降低模块的成本,内置高度集成的三合一芯片和10G CMOS TIA,拥有自主专利的Lens组件,模块符合SFF-8431,SFF8432,IEEE802.3ae 10GBASE-SR/SW以及8G Fiber Channel 800-Mx-SN-I等协议规范要求,支持SFF8472协议,满足RoHS要求,方案的性价比很高。

方案详情

一、方案概述:

     采用成熟的COB工艺,不仅可以降低SFP+制造的复杂度,而且可以大大降低模块的成本,内置高度集成的三合一芯片和10G CMOS TIA,拥有自主专利的Lens组件,模块符合SFF-8431,SFF8432,IEEE802.3ae 10GBASE-SR/SW以及8G Fiber Channel 800-Mx-SN-I等协议规范要求,支持SFF8472协议,满足RoHS要求,方案的性价比很高。





二、方案框图:





方案关键器件表
类型 型号 厂商 说明
光组件 CBR101 SiFotonics 光组件
光组件 CBT103 SiFotonics 光组件
TIA TA1503E SiFotonics TIA
SFP+主芯片 VL1503 SiFotonics SFP+主芯片